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英国金融时报报导,联发科表示,将进攻高阶手机晶片市场,与高通一争高下,希望扭转今年以来的获利颓势。

联发科近年因为卖低价晶片给中国手机业者而享受强劲的成长,根据Counterpoint Research调查,在全球销量12大智慧手机品牌中,中国就占了9个,但受到中国智慧手机市场放缓,高通竞争低价产品的影响,今年以来联发科的获利和股价大幅下滑。

联发科表示,将进攻高阶手机晶片市场,与高通一争高下,希望扭转今年以来的获利颓势。

联发科财务长顾大为坚称,技术优势将使该公司提高营收,即便在一个已经饱和的智慧手机市场,方法就是吸走高通的客户。

顾大为指出:“我们来自智慧手机的营收仅约40亿美元,高通则约170亿美元,所以仍有很大的成长空间。联发科能有非常健康的成长,且将超越整个业界。”

顾大为的乐观发言与今年以来多名分析师调降联发科评等背道而驰,今年前三季联发科净利较去年同期暴跌40%。瑞士信贷分析师阿布拉姆斯(Randy Abrams)表示,联发科净利暴跌,主要是因为该公司为了捍卫市占率而牺牲毛利。

在中国智慧手机销量减缓之际,手机晶片的竞争也加剧。顾大为表示,在低阶市场方面,联发科面临中国展讯的竞争压力,展讯只在价格上竞争,而非晶片效能。而中国最大的智慧手机制造商华为,现在自行制造大部分的晶片组,小米据说也将跟进。

高阶市场方面,联发科和高通的毛利因为彼此的价格竞争而被压低。高通因为三星电子的最新旗舰手机未使用其晶片,而积极研发新晶片。

顾大为表示,联发科已积极抢进高阶智慧手机的LTE晶片组,目前已占其整体营收的近40%,与高通行成双头垄断。

但野村证券分析师指出,联发科抢进新技术,已在财务上造成压力,因无法达到高通的技术标准。他们指出,由于高通具有生产成本优势,联发科所生产的数据机晶片无法像高通一样小。

顾大为坦承,这是联发科获利下滑的原因,并预测LTE晶片组仍将是主战场,且在未来4或5年5G网路推出前都将战况激烈。

Bernstein Research分析师Mark Li表示,联发科产品的技术精密度仍落后高通约1年,但已逐渐缩小差距,明年联发科适应LTE的问题将会减轻。

Li指出,过去的纪录显示,一旦产品变得更成熟,联发科可精进设备将产品做的更小。

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